Nachdem ich einen sehr leistungsfähigen Desktop habe, kann ich beim mobilen Rechner, aka Notebook eine Nummer kleiner wählen. Daher fiel meine Wahl auf das fantastische Cube Thinker i35. Ein Subnotebook mit einem Intel Core M3-7Y30. ein Voll-Aluminium Gehäuse und ein sehr praktisches 3:2 Display mit ultrahoher 3000×2000, sprich 6K Auflösung. Übrigens identisch mit dem Microsoft Surface Book Display.

Diese CPUs sind für passiv Kühlung konfektioniert. Nachdem ich einen Bericht gelesen hatte, indem der Chip mit integrierter Grafik bis zu 93°C warm wird, war klar, dass es besser geht und zwar so…

i35

Noch sind Notebooks relativ simple zusammen gesetzte Produkte, die zT noch sehr gut mit einfachen Mitteln zu zerlegen sind. Sprich ohne das Aufweichen von Kleber oder ähnlichem, wie bei Smartphones heute üblich. Arbeitsspeicher / RAM ist zwar fest verlötet, das ist aber in Anbetracht der Größe der SoDIMMs auch verständlich. Die sind je fast so groß, wie eine NVMe / M2 SSD, wie hier eine 2280 [22 mm breit und 80 mm lang].

Oben sieht man das Ganze schon ein bisschen zerlegt.

original Kühlkörper

original Kühlkörper entfernt

Der Kühlkörper, der die TDP von 3,75 Watt aufnimmt und dabei bis zu knapp 95°C warm wird, besteht aus Kupfer. Der Chip hat eine max. zulässige Temperatur von 100°C, also noch innerhalb der Limits, bevor der Chip zum Schutz herunter regelt. Aber weniger wärme ist ein Vorteil.

Ein Wärme Pad über dem Chip war original verbaut. Das ist eine relativ simple Konstruktion, die einfach in Handarbeit aufgebracht werden kann, bei der Herstellung. Aber die Leitfähigkeit des Pads ist natürlich wesentlich schlechter als über Paste und direkten Kontakt zum Kühlkörper. 

Ich habe CPU Paste aufgetragen…

Der Clou bei der Änderung in der Kühlung besteht darin, dass 1. bessere Temperatur Abgabe an den Kühlkörper über vernünftige CPU Paste zu gewährleistet wird und 2. den Kühlkörper mit dem Aluminium Notebook Boden zu verbinden. Damit vergrößert sich die Fläche, an die Wärme übertragen und abgegeben wird beträchtlich. Die Wärmeleitfähigkeit von Aluminium ist bekannt auch nicht viel schlechter, als bei Kupfer. 

Das Wärmepad überträgt die Wärme vom Kupfer Kühlkörper auf das Notebook Chassis.

Vorher war ein kleiner Luftspalt zwischen dem Kupfer und dem Chassis, jetzt besteht dort die Temperatur-leitende Verbindung durch das Pad, dass genau in der Dicke passen muss.

Das Ergebnis: Es sind gut 20°C weniger in der Maximal Temperatur und das ist ein massiver Temperaturunterschied.